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概要
- RF/EMI屏蔽螺旋垫片采用经弹簧回火处理的铍铜或不锈钢带材卷制成螺旋结构，可在接合缝处获得较低的转移阻抗（Transfer Impedance, ZT)，从而实现优异的电磁屏蔽性能。
- 机箱的门、盖板和面板等可开启接合部是电磁泄漏的主要路径。螺旋结构具有优异的弹簧记忆性能和抗压缩永久变形能力，即使在反复开合与压缩条件下，也能沿整个接合部保持均匀的接触压力和较低的接触电阻。
- 在半导体等离子刻蚀设备等使用RF功率（13.56 MHz、27.12 MHz等）的设备中，RF能量经腔体及机箱接缝泄漏会直接影响工艺稳定性及周边设备的EMI，因此必须采用具有较低ZT值的螺旋垫片。
- 广泛应用于通信设备、军用/卫星设备以及其他在高频段要求高屏蔽性能的精密设备。
主要特征
- 高屏蔽性能：依据SAE ARP1705，屏蔽性能可达100 dB以上（相对于377 Ω波阻抗，实现较低的接合部阻抗）
- 均匀接触压力：沟槽安装结构可沿接合部全长形成连续导电路径，无需额外紧固即可装配
- 回弹力调校：通过调整带材厚度与螺距，提供Standard/Moderate/Low Force三种等级（压缩力与厚度的三次方成正比，推荐压缩率约为外径的25%）
- 材料选择：铍铜（高弹性）或不锈钢（耐腐蚀、经济性），符合RoHS。O-Ring加工采用精密焊接，保持电气连续性
详细
产品系列
* 板材材质、芯材种类、O-Ring类型等可选
| 选项 | 代码 | |
|---|---|---|
| 产品 | E: Spiral spring gasket | |
| 外径(Ø) | 010~100 (1.0~10.0mm) | |
| 芯材 | A: 无芯材, B: 硅胶泡棉, C: 空芯硅胶, D: 实芯硅胶 | |
| 板材材料 | A: 镀锡铍铜, B: 不锈钢(#304), C: 镀镍铍铜, D: 镀镍不锈钢, E: 哈氏合金 | |
| (可选) 弹性 | 2: 中弹性, 3: 弱弹性 / *如果没有标记，则标准弹性 | |
| (可选) O型环 内径 | R: O型环内径(mm) / *如果没有标记，则普通类型 | |
* 品号例子
E025CA: 螺旋管外径 Ø2.5mm + 空芯硅胶芯材 + 镀锡铍铜 (标准弹性)
E025CA-3: 螺旋管外径 Ø2.5mm + 空芯硅胶芯材 + 镀锡铍铜 (弱弹性)
E025CA-R050: 螺旋管外径 Ø2.5mm + 空芯硅胶芯材 + 镀锡铍铜 + O-Ring 内径 50mm (标准弹性)
E025CA-3-R050: 螺旋管外径 Ø2.5mm + 空芯硅胶芯材 + 镀锡铍铜 + O-Ring 内径 50mm (弱弹性)
* 芯材类型
W: 无芯材
A: 实心硅橡胶
T: 硅橡胶管
F: 硅橡胶泡棉
* O型环类型 : 接头点焊加工，提高焊接精度和耐久性
(根据金属丝的外径（OD）的粗细和芯材，O-Ring内径（ID）可能有限，有关详细信息，请与我们的销售团队联系。)
凹槽安装
- 推荐凹槽尺寸
| 外径[mm] | 推荐凹槽尺寸[mm] | ||
|---|---|---|---|
| Depth | WB | WT | |
| 1.0 | 0.75 | 1.35 | 0.96 |
| 2.0 | 1.50 | 2.70 | 1.92 |
| 2.2 | 1.65 | 2.97 | 2.11 |
| 2.4 | 1.80 | 3.24 | 2.30 |
| 2.6 | 1.95 | 3.51 | 2.50 |
| 2.8 | 2.10 | 3.78 | 2.69 |
| 3.0 | 2.25 | 4.05 | 2.88 |
| 3.2 | 2.40 | 4.32 | 3.07 |
| 3.4 | 2.55 | 4.59 | 3.26 |
| 3.6 | 2.70 | 4.86 | 3.46 |
| 3.8 | 2.85 | 5.13 | 3.65 |
| 外径[mm] | 推荐凹槽尺寸[mm] | ||
|---|---|---|---|
| Depth | WB | WT | |
| 4.0 | 3.00 | 5.40 | 3.84 |
| 4.2 | 3.15 | 5.67 | 4.03 |
| 4.4 | 3.30 | 5.94 | 4.22 |
| 4.6 | 3.45 | 6.21 | 4.42 |
| 4.8 | 3.60 | 6.48 | 4.61 |
| 5.0 | 3.75 | 6.75 | 4.80 |
| 6.0 | 4.50 | 8.10 | 5.76 |
| 7.0 | 5.25 | 9.45 | 6.72 |
| 8.0 | 6.00 | 10.80 | 7.68 |
| 9.0 | 6.75 | 12.15 | 8.64 |
| 10.0 | 7.50 | 13.50 | 9.60 |
应用实例
主要用于半导体制造设备、显示器生产设备、通信设备等对电磁波敏感的精密设备。
产品支援
产品编号
| 编号 | 代码 | 例子 | |
|---|---|---|---|
| (1) | 产品代码 | E | |
| (2) | 外径 | 025: 2.5mm | |
| (3) | 芯材 | A: 无芯材, B: 硅胶泡棉, C: 空芯硅胶, D: 实芯硅胶 | |
| (4) | 金属材质 | A: 镀锡铍铜, B: 不锈钢, C: 镀镍铍铜, D: 镀镍不锈钢, E: 哈氏合金 | |
| (5) | (可选) 弹性 | 3: 弱弹性 | |
| (6) | (可选) O型环 内径 | R050: O型环 内径 50mm | |
铜(Cu)污染防治管理体系
为防止导致半导体微细电路缺陷的铜(Cu)污染，我们在产品生产线及物流全过程中实施严格的物理隔离(Physical Isolation)协议。
- 物理隔离工艺(Physical Isolation)：为从源头上阻断铜污染，将消耗品生产车间、原材料仓库、成品储存区作为相互独立的隔离空间进行运营。
- 防交叉污染系统：将从原材料入库到最终出货的物流流程设计为单向(One-way)模式，杜绝工序间因残留铜微粒导致的交叉污染。
- 严格的动线管理(Traffic Control)：根据污染风险等级彻底分离作业人员及运输设备的动线，最大限度降低因人为因素导致的铜微粒进入可能性。
- 高纯度质量管理：通过符合超细半导体工艺要求的严苛清洗及检测方案，提升零部件的可靠性。
常见问题（FAQ）
Q1. 为什么PECVD、Etcher等半导体设备需要使用RF Shield Spiral Gasket？
Q2. 在半导体设备内部严苛的等离子体化学环境（HF、CF4, Cl2等）及高偏压条件下，应采用哪些材料工程方案解决垫片腐蚀问题？
Q3. RF Shield Spiral Gasket的机械安装设计指南是什么？
Q4. O-Ring类型有哪些优点？
参考资料
没有数据。