导热泡棉垫片(TFG)
导热泡棉（TFG）采用了水平热传导度优秀的石墨片，将发热源（电路元件等）的热在短时间内传入热水池或金属板，使热扩散，从而降低发热源的温度。
电子设备需要散热的原因
如果不控制电子设备内部的热量，可能会导致性能下降、产品寿命缩短，甚至引发爆炸或火灾。安装在PCB上的半导体器件（IC、晶体管等）和电容、电阻等元件都指定了可用温度，超过这些温度可能会停止工作或破坏部件。因此，需要采取防热措施，使其在规范规定的温度范围内运行。特别是随着技术的发展，半导体的小型化和集成化（线宽减少等）导致发热增加，再加上PCB上的高密度安装，热量转移到其他发热较少的部件，从而产生PCB整体温度上升的连锁效应，因此散热和热控制是非常重要的问题。此外，一些高性能二次电池（如锂离子电池）在运行过程中很容易过热，甚至会引发火灾或爆炸，因此需要采取防热措施来保持温度在标准值以内。散热是将热源（Heat source）产生的热量通过热界面材料（Thermal interface material）传递到散热板（Heatsink）并辐射到大气中，热界面和散热板的材料和性能、为顺畅的空气流动设计散热等是重要因素。
