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概要
- 在高密度电路设计环境中,电磁干扰是导致信号完整性(Signal Integrity)下降和电路故障的主要原因,而建立稳定的接地路径是浪涌保护和噪声抑制的关键要素。特别是在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等小型IT设备中,存在着在有限的PCB空间内同时实现EMI对策和接地功能的技术挑战。
- SMT EMI衬垫(PCB接地焊盘)是一种有效衰减电子设备内部产生的电磁噪声并保护电路免受电涌影响的接地元件。SMF02系列是为满足这些需求而开发的业界首款超小型SMT衬垫。该产品采用在硅橡胶芯材表面直接形成导电金属层的创新制造工艺,实现了传统复合结构方式无法达到的超小型尺寸制造。
- 由于可以自由控制导电金属层的厚度,与传统薄膜层压方式不同,通过形成更厚的金属表面层可以提高EMI屏蔽性能和接地稳定性。通过中空结构设计可以精确控制衬垫的弹性,在最小化对PCB施加的机械应力的同时确保优异的贴合性。在批量生产时具有较高的成本竞争力,可提供替代指形弹片衬垫或FIP(Form-In-Place)衬垫的实用解决方案。
主要特征
超小型尺寸实施
- 中空类型可以制作到0.7mm的厚度。
- 实体类型可制作到高0.5mm、宽1.0mm。
在硅橡胶上形成导电金属表面层
- 同时具有软硅橡胶特性和导电金属特性的创新产品。
- 增加导电表面层，提高EMI屏蔽和接地性能。
- 由于在衬垫侧面没有暴露铜层，因此提高了耐蚀性和可靠性。
易于调整产品灵活性
- 根据中空大小和形状调整气片的弹性，将压力降到最小，并与PCB紧密结合。
- 随着硅橡胶芯材的尺寸和厚度即使很薄也能制作金属表面层，改善了硅橡胶厚度大时弹性体坚硬的缺点。
- 中空形态和数量以及壁的厚度容易调节。
产品详细
产品说明
| 项目 | 单位 | 数据 | 备注 | |
|---|---|---|---|---|
| 电阻 | 贴装前 | Ω | < 0.1 | ESQ-612-02 |
| 贴装后 | Ω | < 0.1 | ESQ-612-02 | |
| 压缩复原率 | ％ | > 90 | ESQ-612-26 | |
| 推荐压缩率(加压率) | % | 20 | ESQ-612-27 | |
| 锡焊接头强度 | gf | > 500 | ESQ-612-36 | |
| 回流温度条件 | ℃ | 230～260 | 高峰时间：最多10秒 | |
| 使用温度 | ℃ | -40～+125 | ||
| 阻燃性 | UL94 V-0 相当 | |||
| 环保性 | RoHS, REACH | |||
限制电压比较
| 垫片 | 产品名称 | 尺寸(WxHxL) | 限制电压 | 限制电流 | 温度 |
|---|---|---|---|---|---|
| SMF01 | SMF01-035030-025 | 3.5×3.0×2.5 | 1.2V以下 | 4A以下 | 平均上升1.2℃ |
| SMF02 | SMF02-030025-020 | 3.0×2.5x2.0 | 1.9V以下 | 15A以下 | 平均上升4.0℃ |
| Finger Strip | F634 | 2.0×3.1×3.9 | 2.0V以下 | 13A以下 | 平均上升3.0℃ |
电阻和压缩力比较
| 垫片 | 产品名称 | 尺寸(WxHxL) | 电阻 [Ω] | 压缩力 [kgf] | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 10% | 20% | 30% | 10% | 20% | 30% | |||
| SMF01 | SMF01-035030-025 | 3.5×3.0×2.5 | 0.08 | 0.02 | 0.02 | 0.06 | 0.11 | 0.16 |
| SMF02 | SMF02-030025-020 | 3.0×2.5x2.0 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.18 | 0.29 | 0.39 |
| Finger Strip | F634 | 2.0×3.1×3.9 | 0.02 | 0.02 | 0.01 | 0.06 | 0.11 | 0.15 |
产品结构
产品外形
| 区分 | 特性 | |||
|---|---|---|---|---|
| 材质 | ① 表面 | 导电金属表面层 | ||
| ② 芯材 | 硅橡胶 ( 镂空型  , 实体型  ) |
|||
| 尺寸 (mm) |
宽度 | 厚度 | 长度 | |
| 最大 | 3.0 | 3.0 | ~ | |
| 最小 | 1.0 | 0.5 | 1.0 | |
PCB 图案推荐尺寸
(单位:mm)
| 衬垫尺寸 | PCB 图案尺寸 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| W | L | PW | PL | SW | SG |
| 1.1 | 3.2 | 1.3 | 3.4 | 0.4 | 0.4 |
| 2.0 | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 0.7 | 0.7 |
| 2.0 | 2.0 | 2.2 | 2.2 | 0.7 | 0.7 |
| 3.0 | 1.8 | 3.2 | 2.0 | 1.1 | 1.1 |
| 3.0 | 2.0 | 3.2 | 2.2 | 1.1 | 1.1 |
衬垫标准尺寸
使用SMF02系列标准尺寸时，可快速响应样品，如果需要标准尺寸以外的其他尺寸或特殊尺寸，请联系我们的销售团队（tres@esongemc.com）。
| 品号 | 尺寸 (mm) | 每卷数量 (PCS/Reel) |
||
|---|---|---|---|---|
| 宽 | 厚度 | 长度 | ||
| SMF02-011007-032 | 1.1 | 0.7 | 3.2 | 16,000 |
| SMF02-020007-010 | 2.0 | 0.7 | 1.0 | 16,000 |
| SMF02-020020-020 | 2.0 | 2.0 | 2.0 | 7,700 |
| SMF02-030012-018 | 3.0 | 1.2 | 1.8 | 5,500 |
| SMF02-030014-018 | 3.0 | 1.4 | 1.8 | 5,000 |
| 品号 | 尺寸 (mm) | 每卷数量 (PCS/Reel) |
||
|---|---|---|---|---|
| 宽 | 厚度 | 长度 | ||
| SMF02-030016-018 | 3.0 | 1.6 | 1.8 | 4,500 |
| SMF02-030018-018 | 3.0 | 1.8 | 1.8 | 4,000 |
| SMF02-030020-020 | 3.0 | 2.0 | 2.0 | 3,500 |
| SMF02-030025-020 | 3.0 | 2.5 | 2.0 | 3,000 |
| SMF02-030035-020 | 3.0 | 3.5 | 2.0 | 2,300 |
应用用途
电接地用（替代簧片）
- 比镀金金属垫片价格更便宜，导电率优异，并可节省初期模具成本。
- 采用反弹力优异的硅胶芯材，与对接部件的贴合性出色，接触电阻低。
FIP(Form-In-Place) 衬垫替代用
- 价格低廉，可自动安装，生产速度快。
- 导电性好，屏蔽效果好，复原力好，便于长期保持和修复优秀的屏蔽效果。
- 可以根据要求的屏蔽率调节安装衬垫的数量。
产品支援
产品编号
| 编号 | 内容 | 例子 |
|---|---|---|
| (1) | 产品编码 | SMF |
| (2) | 系列号 | 02 |
| (3) | 宽度(W) | 010: 1.0mm |
| (4) | 厚度(T) | 007: 0.7mm |
| (5) | 长度(L) | 020: 2.0mm |
常见问题 (FAQ)
Q1. 为什么说对于需要超小型、薄型化PCB设计的智能手机及可穿戴设备，SMF02系列是最理想的解决方案？
Q2. 尽管尺寸超小，在经过回流焊（Reflow）后，其焊接可靠性和弹性恢复力仍能保持吗？
Q3. 如果因机构/结构设计变更而需要特殊规格（尺寸），可以定制加工而无需承担额外的模具费用吗？
Q4. 尺寸这么小，其接地性能会不会有所下降？
参考资料
没有数据。