SMT EMI 衬垫 - SMF02系列 (超小型)

  • 超小型 SMT EMI 垫片-SMF02 系列
  • 特殊表面处理超小型SMT垫片-SMF02系列
  • 微型SMT垫片-SMF02系列

概要

  • SMT EMI衬垫(PCB接地端子)可以抑制电磁设备内部产生的电磁噪声,并保护电路干扰的影响。
  • SMF02系列是业界第一款由硅橡胶芯材和导电金属表面层组成的超小型SMT垫片,可制作成各种尺寸和形状。
  • 批量生产时可实现低价格和增加导电层厚度,从而提高EMI屏蔽和接地性能。
推出超小型 SMT 垫片

主要特征


超小型尺寸实施
  • 中空类型可以制作到0.7mm的厚度。
  • 实体类型可制作到高0.5mm、宽1.0mm。

在硅橡胶上形成导电金属表面层
  • 同时具有软硅橡胶特性和导电金属特性的创新产品。
  • 增加导电表面层,提高EMI屏蔽和接地性能。
  • 由于在衬垫侧面没有暴露铜层,因此提高了耐蚀性和可靠性。

易于调整产品灵活性
  • 根据中空大小和形状调整气片的弹性,将压力降到最小,并与PCB紧密结合。
  • 随着硅橡胶芯材的尺寸和厚度即使很薄也能制作金属表面层,改善了硅橡胶厚度大时弹性体坚硬的缺点。
  • 中空形态和数量以及壁的厚度容易调节。

产品详细


产品说明

项目 单位 数据 备注
电阻 贴装前 < 0.1 ESQ-612-02
贴装后 < 0.1 ESQ-612-02
压缩复原率 > 90 ESQ-612-26
推荐压缩率(加压率) % 20 ESQ-612-27
锡焊接头强度 gf > 500 ESQ-612-36
回流温度条件 230~260 高峰时间:最多10秒
使用温度 -40~+125
阻燃性 UL94 V-0 相当
环保性 RoHS, REACH


限制电压比较

垫片 产品名称 尺寸(WxHxL) 限制电压 限制电流 温度
SMF01 SMF01-035030-025 3.5×3.0×2.5 1.2V以下 4A以下 平均上升1.2℃
SMF02 SMF02-030025-020 3.0×2.5x2.0 1.9V以下 15A以下 平均上升4.0℃
Finger Strip F634 2.0×3.1×3.9 2.0V以下 13A以下 平均上升3.0℃

  • 限制电压-SMF01系列
  • 限制电压-SMF02系列
  • 限制电压-指形条


电阻和压缩力比较

垫片 产品名称 尺寸(WxHxL) 电阻 [Ω] 压缩力 [kgf]
10% 20% 30% 10% 20% 30%
SMF01 SMF01-035030-025 3.5×3.0×2.5 0.08 0.02 0.02 0.06 0.11 0.16
SMF02 SMF02-030025-020 3.0×2.5x2.0 0.01 0.01 0.01 0.18 0.29 0.39
Finger Strip F634 2.0×3.1×3.9 0.02 0.02 0.01 0.06 0.11 0.15

  • 电阻和斥力比较-SMF01系列
  • 电阻和斥力比较-SMF02系列
  • 电阻和斥力比较-指形条

产品结构


产品外形
SMF02系列垫片外观

区分 特性
材质 ① 表面 导电金属表面层
② 芯材 硅橡胶 ( 镂空型 SMF02系列垫片外观-镂空型 , 实体型 SMF02系列垫片外观-实体型 )
尺寸
(mm)
宽度 厚度 长度
最大 3.0 3.0 ~
最小 1.0 0.5 1.0


PCB 图案推荐尺寸
SMF02垫片PCB图形尺寸

(单位:mm)

衬垫尺寸 PCB 图案尺寸
W L PW PL SW SG
1.1 3.2 1.3 3.4 0.4 0.4
2.0 1.0 2.2 1.2 0.7 0.7
2.0 2.0 2.2 2.2 0.7 0.7
3.0 1.8 3.2 2.0 1.1 1.1
3.0 2.0 3.2 2.2 1.1 1.1



衬垫标准尺寸

使用SMF02系列标准尺寸时,可快速响应样品,如果需要标准尺寸以外的其他尺寸或特殊尺寸,请联系我们的销售团队(tres@esongemc.com)。

品号 尺寸 (mm) 每卷数量
(PCS/Reel)
厚度 长度
SMF02-011007-032 1.1 0.7 3.2 16,000
SMF02-020007-010 2.0 0.7 1.0 16,000
SMF02-020020-020 2.0 2.0 2.0 7,700
SMF02-030012-018 3.0 1.2 1.8 5,500
SMF02-030014-018 3.0 1.4 1.8 5,000
品号 尺寸 (mm) 每卷数量
(PCS/Reel)
厚度 长度
SMF02-030016-018 3.0 1.6 1.8 4,500
SMF02-030018-018 3.0 1.8 1.8 4,000
SMF02-030020-020 3.0 2.0 2.0 3,500
SMF02-030025-020 3.0 2.5 2.0 3,000
SMF02-030035-020 3.0 3.5 2.0 2,300


应用用途


电接地用(替代簧片)

  • 比镀金金属垫片价格更便宜,导电率优异,并可节省初期模具成本。
  • 采用反弹力优异的硅胶芯材,与对接部件的贴合性出色,接触电阻低。

  • 可替代指形垫片 - SMF02系列
  • 可替代指形垫片 - SMF02系列
  • 可替代指形垫片 - SMF02系列


FIP(Form-In-Place) 衬垫替代用

  • 价格低廉,可自动安装,生产速度快。
  • 导电性好,屏蔽效果好,复原力好,便于长期保持和修复优秀的屏蔽效果。
  • 可以根据要求的屏蔽率调节安装衬垫的数量。

Alternative for FIP (Form-In-Place) gaskets

产品支援


产品编号

SMF02垫片产品分类代号
编号 内容 例子
(1) 产品编码 SMF
(2) 系列号 02
(3) 宽度(W) 010: 1.0mm
(4) 厚度(T) 007: 0.7mm
(5) 长度(L) 020: 2.0mm
超小型 SMT EMI 垫片产品结构


参考资料

没有数据。