SMT EMI屏蔽接地垫片-SMF01系列 (普通型)

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  • SMT EMI 衬垫-SMF01系列
  • SMT EMI 衬垫-SMF02系列
  • SMT EMI 衬垫-SMF03系列

概要

  • SMT EMI衬垫(PCB接地触点)是一种表面贴装在电子设备PCB上的电磁屏蔽元件,具有电磁噪声衰减和电气接地功能。它在有效衰减电子设备内部产生的电磁干扰(EMI)以及提供保护电路免受电涌影响的接地路径方面发挥着关键作用。
  • SMF01系列采用PU海绵芯材和金属镀层PI薄膜外层的复合结构设计,同时实现了柔软的弹性和优异的导电性能。在贴装前后均保持小于0.1Ω的低电阻,通过大面积接触确保稳定的接地性能。
  • 采用卷盘包装方式,可应用于SMT自动贴装生产线,最大限度地提高批量生产能力和工作效率。该产品专为LCD/LED电视、家用电器、工业触摸屏、通信设备等中大型电子设备的PCB接地和EMI屏蔽应用而优化设计。

  * 电子设备需要接地的原因

特征

SMT EMI 衬垫-SMF01系列
  • 在安装后仍具有电阻小于0.1的优良电子特性。
  • 柔软且压缩恢复率高，长期使用也不担心硬化或PCB变形。
  • 立方体形状稳定，使用海绵芯材料柔软，弹性好。
  • 与硅或金属接地端子相比，可以制作成中大型尺寸，适合家电等中型设备。
  • RoHS/REACH Compliant, Halogen Free, 阻燃等级 UL94 V-0

详细


SMF01系列说明

项目 单位 数据 备注
电阻 贴装前 Ω < 0.1Ω ESQ-612-02
贴装后 Ω < 0.1Ω ESQ-612-02
压缩复原率 % > 90% ESQ-612-26
推荐压缩率(加压率) % 20% ESQ-612-27
锡焊接头强度 gf > 500 ESQ-612-36
回流温度条件 ℃ 230~260 峰值时间：最大10秒
使用温度 ℃ -40~+105 -
阻燃性 UL94 V-0
* SMT 导电泡棉处理时的注意事项


SMF01/02/03系列特性比较

区分 SMF01 SMF02 SMF03
推荐尺寸 厚度 3.0~25.0mm 厚度 0.5~3.0mm 厚度 3.0~25.0mm
外皮 导电PI膜 导电性金属表面层 耐热性导电PI膜
芯材 耐热性PU泡棉 硅橡胶 耐热性PU泡棉
使用温度 -40～+105℃ -40～+125℃ -40～+125℃
电阻 < 0.1Ω < 0.1Ω < 0.1Ω
压缩复原率 > 90% > 90% > 90%
特性 - 使用柔软材料
- 适合家电等中型设备		 - 可制作超小尺寸
- 适合移动等小型设备		 - 使用耐热材料
- 适合汽车电场零件


产品结构


SMT EMI 衬垫 产品结构
区分 SMF01
材质 表面 导电性PI膜
芯材 PU 泡棉
尺寸
(mm)		 - 宽度(W) 厚度(X) 长度(L)
最大 12.0 20.0 ~
最小 3.0 1.5 2.5

应用实例


电磁屏蔽和接地

  • SMT EMI屏蔽垫片和接地触点-样品
  • SMT EMI屏蔽垫片和接地触点-样品
  • SMT Gasket in TV

SMT垫圈用于EMI屏蔽和接地，通过连接到LCD显示印刷电路板。为了最大限度地提高电磁干扰屏蔽和接地效率，通常在印刷电路板上采用多块电路板，其在印刷电路板上的位置反映在印刷电路板电路设计阶段。用于自动安装（SMT），可提供料带包装。



触摸传感器垫片/触摸开关垫片

触摸传感器垫片, 触摸开关垫片
不同类型的触摸传感器垫片，触摸开关垫片

  • 触摸传感器泡棉（触摸开关泡棉）在静电触摸输入方式中用作连接面板和PCB（触摸传感器）的电极，适合家电及工业用设备的触摸开关。
  • 现有的弹簧方式及触摸棒方式需要手焊接，操作性不好，但SMF泡棉可以自动安装，提高生产性和减少工程费用。
  • 如果取代高价触屏方式，可以期待节约费用的效果。
  • 泡棉芯材是软的，不会给对方造成压力，对腐蚀的信赖度很高。

产品支援


产品编号

SMT EMI 垫片产品分类代号
号码 内容 例子
(1) 产品代码 SMF (Surface Mount)
(2) 系列 01: 泡棉
(3),(4),(5) 宽度(W), 厚度(T), 长度(L) 050: 5.0mm, 030: 3.0mm, 040: 4.0mm
SMT EMI 衬垫包装

常见问题解答 (FAQ)

Q1. 用 SMT 导电衬垫代替传统的金属弹片(Finger Strip)时，设计优势和厚度限制是什么？ ▶

A.

  • 传统金属弹片的材质通常为铍铜或 stainless steel（不锈钢），在进行接地安装（或贴片）时，是以点接触或线接触的方式连接，这可能会导致接触面刮伤。此外，由于多数呈钩状结构，如果 PCB 旁有细小电缆通过，极易发生挂连导致弯曲或损坏；而在过度受压发生永久变形时，可能无法复原。
  • 相比之下，SMT 导电衬垫与接触面相连时，由于表面柔软可实现面接触，且采用立方体结构，降低了勾挂电缆的可能性。
  • 在难以应用金属弹片的狭窄空间内，可通过超小型号 SMF02 来确保接地空间。

咨询: tres@esongemc.com / +86-10-8478-2376

Q2. 为防止在 SMT 回流焊(Reflow)工艺中衬垫出现倾斜或位置错位等贴片不良，推荐的焊盘(Land Pattern)设计规格是什么？ ▶

A.

  • 为了在回流焊工艺中最大化衬垫的自对准（Self-Alignment）效果并防止倾斜（Tilting）现象，建议将 PCB 上的焊盘尺寸设计为比衬垫底面尺寸向外四周各扩大约 0.1mm 至 0.2mm。
  • 我司 SMT 导电衬垫的底部法兰材料经过优化，在回流焊峰值温度（230℃-260℃，最多 10 秒）下可达到 500gf 以上的优异焊接粘合强度（Solder Adhesion Strength）。如果与我司销售团队协调好适当的钢网（Stencil）厚度及开孔率，在大批量生产时可将焊接工艺不良率控制在接近 0% 的水平。
  • 有关各产品的推荐焊盘规格资料，请咨询我司销售团队。

咨询: tres@esongemc.com / +86-10-8478-2376

Q3. 面对汽车车载电子零部件 QA 可靠性标准的严苛温度循环(Thermal Cycling)和高振动环境，产品能否保持弹性？ ▶

A.

  • 针对汽车车载娱乐系统及 ECU（电子控制单元）等严苛电装环境设计的 SMF03 高耐热系列，满足 -40℃ 至 +125℃ 的宽工作温度范围。
  • 采用高温稳定性优异的 PI（聚酰亚胺）系列导电膜和耐热交联海绵芯材，即使长期暴露于温度循环（Thermal Cycling）测试和高频振动应力下，也不会发生硬化（Hardening）或永久变形。
  • 即使在长期压缩复原力测试后，仍能保持 90% 以上的压缩复原率（Compression Recovery Rate）。

咨询: tres@esongemc.com / +86-10-8478-2376

Q4. 为获得最佳性能，理想的压缩率(Compression Rate)指南是什么？ ▶

A.

  • 在进行结构设计时，SMT 导电衬垫的推荐压缩率通常在原始厚度的 20% 左右，但最好根据衬垫的厚度（高度）灵活调整。不论衬垫厚度（高度）如何，通常建议施加约 1~2mm 的压缩量。
  • 如果衬垫被过度压缩，可能会对内部结构件（PCB 或紧固注塑件）造成过大的机械应力（Mechanical Stress），或者导致衬垫表面的导电膜出现裂纹，从而使性能急剧下降。
  • 相反，如果压缩率过低，与接触面的接触电阻会升高，导致 Z 轴导电性能（小于 0.1Ω）难以 100% 发挥。
  • 考虑到装配公差，将结构设计为保持约 20% 水平（或 1~2mm 左右）的恒定压缩状态，对于确保长期可靠性是最理想的。

咨询: tres@esongemc.com / +86-10-8478-2376

参考资料

没有数据。