EMI屏蔽及吸收解决方案
开发电磁干扰屏蔽和吸收产品，大限度地减少各种电子设备所用各种频率的相互干扰。
热传导解决方案
开发高效超薄导热材料，有效解决电子器件高度集成所带来的热问题。
我们的研发中心成立于2006年，旨在研发新材料、新产品和高附加值产品，以满足客户的需求。
我们专注于尖端技术和核心基础设施，开发技术密集型产品，扩大电磁屏蔽/吸收和热界面材料的竞争力。
我们开发了用于电磁波吸收的超薄板、自动安装的屏蔽垫/衬垫、电磁波吸收带和导热泡沫衬垫/衬垫，作为工业技术革新的催化剂。
公司研制了5G频段高透电磁吸波片、高效导热片等高性能元器件，为国内外多家企业提供产品。我们正尽大努力为客户提供研发服务。
我公司是一家以技术为导向的公司，在电磁屏蔽/吸收和热界面材料行业开发出符合客户要求的新产品。
我们将致力于提高主要行业的技术竞争力，建立创新的研发体系，为未来的长期发展创造条件。
主要研究领域
我们的研究中心以我们的核心能力专注于以下领域。
导电解决方案
开发低电阻、固有软化、高弹性、高粘着力、耐磨的电磁屏蔽接地新产品
多功能材料
开发多功能材料和零部件，解决电子器件高度集成带来的复杂问题。研制适用于5G无线通信设备的高频材料。
研发沿革
2020年代
2024
02开发了具有良好镀金附着力的直接镀金型焊接用地垫片
01开发了高遮蔽率屏蔽帐篷（比以往提高10dB以上的遮蔽率）
01开发了高磁导率NFC磁性（磁导率75@13.56 MHz）
2023
12开发了提高门的开关便利性的磁屏蔽门帐篷
12开发了带有热扩散片的焊接用热/导电弹性体
08开发了热导率3W级降噪的导热片
03开发了高磁导率的NFC磁性（磁导率65@13.56 MHz）
2021
08薄膜FMCL制造装置及薄膜FMCL制造方法专利注册
08具有优良导热和耐压特性的垫片专利申请
06空心TFG的开发
03开发耐热泡棉垫片（125度）
2020
10电磁波屏蔽效果及轻量化优秀的低成本组装式屏蔽盒及制造方法专利申请
10卷型电磁波吸收片开发
2010年代
2019
06开发出磁导率为300的电磁波吸收体
05开发不产生低分子量硅氧烷的超过10W/mK的弹性导热垫片
2018
11研发了了超薄型导热材料
06可回流焊无线电波吸收器的开发
2017
12可回流焊导热弹性体及制造方法专利申请
12导热弹性体专利和可回流焊接的导热/导电弹性体技术
09高性能高磁导率电磁波吸收体的研制
2014
06研制超高磁导率电磁波吸收材料（2016年完成）
2013
07研发了双层芯材的自动安装的屏蔽垫及申请了有关专利
07具有良好电磁屏蔽效果的屏蔽帐篷，申请了技术专利
2012
07研发了热传导性泡棉及申请了国内外专利
02研发了电缆用电磁波吸收带，并应用于国产电缆。
2011
10开始开发太阳能电池相关基板材料
04在星州工厂设立研发中心分公司
2010
08开发了可自动安装的屏蔽垫（SMT）