复合导热片

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概述

复合导热片结构-MG系列
  • 复合导热片是在薄膜金属基材表面直接涂覆导热性能优异的石墨层、电磁波屏蔽/吸收材料或导热/散热材料，是一款提升传统导热材料性能的多功能导热/散热产品。
  • 根据使用目的，可在薄膜金属材料表面涂覆具有各种特性的弹性材料。
      - 石墨片、硅基导热吸收材料、硅基导热材料、散热涂料等

主要特性

  • 在薄膜金属基材上涂覆多种导热材料
  • 实现多功能多用途的导热体扩展应用
  • 采用具有优异导热/扩散性能的Cu、Al、CFA材料为基底
  • 在最大程度减少拉伸与变形的同时，在表面涂覆弹性材料以提升导热/扩散性能
  • 可根据客户要求进行多样形状的冲压加工

产品详情

分类 MG系列 MA系列
结构 复合导热片结构-MG系列 复合导热片结构-MA系列
产品图片 复合导热片-MG系列 复合导热片-MA系列
特性
  • 将垂直导热性能优异的金属箔与水平导热性能优异的石墨材料复合
  • 适用于智能手机、平板电脑等超薄电子设备
  • 在铜箔等金属材料上涂覆导热性电磁波吸收材料，同时实现导热性能提升与电磁波吸收功能
  • 具备导热+电磁波吸收/屏蔽+散热/扩散的复合效果
涂层厚度 /
导热系数
  • 人造石墨：
     - 厚度：0.02 ~ 0.05mmT
     - 导热系数：1,200 ~ 1,400 W/mK
  • 天然石墨：
     - 厚度：0.1 ~ 0.5mmT
     - 导热系数：300 ~ 450 W/mK
  • 薄型类型：
     - 厚度：0.05 ~ 0.1mmT
     - 导热系数：1.0 ~ 1.5 W/mK
  • 中厚型类型：
     - 厚度：0.2 ~ 0.5mmT
     - 导热系数：2.0 W/mK
金属厚度 /
导热系数		 铜 (Copper)：厚度 12 ~ 70㎛，导热系数 300 ~ 400 W/mK
铝 (Aluminum)：厚度 40 ~ 70㎛，导热系数 150 ~ 200 W/mK
CFA：厚度 30 ~ 70㎛，导热系数 300 W/mK


分类 MT系列 MR系列
结构 复合导热片结构-MT系列 复合导热片结构-MR系列
产品图片 复合导热片-MT系列 复合导热片-MR系列
特性
  • 通过铜箔等金属材料与弹性导热片的结合，提升贴合性与导热性能
  • 适用于一侧需具备绝缘性能的应用场景
  • 金属箔实现散热与扩散效果
  • 在薄膜金属基材上涂覆碳基或陶瓷基散热涂料，增强散热功能
涂层厚度 /
导热系数
（热发射率）
  • 薄型类型：
     - 厚度：0.05 ~ 0.1mmT
     - 导热系数：1.0 ~ 1.5 W/mK
  • 中厚型类型：
     - 厚度：0.2 ~ 0.5mmT
     - 导热系数：2.0 ~ 2.5 W/mK
  • 散热涂料：
     - 热发射率 ≥ 0.9
金属厚度 /
导热系数		 铜 (Copper)：厚度 12 ~ 70㎛，导热系数 300 ~ 400 W/mK
铝 (Aluminum)：厚度 40 ~ 70㎛，导热系数 150 ~ 200 W/mK
CFA：厚度 30 ~ 70㎛，导热系数 300 W/mK

应用案例


  • 复合导热片示例-iPhone14 Pro
  • 复合导热片示例-Galaxy S20
  • 复合导热片示例-Galaxy S20

参考资料

没有数据。