我们的研发中心定期进行可靠性测试、为客户提供更稳定的质量产品。
我们主要进行的可靠性试验如下。检查试料表面及离子分析
测试XRF
水平电阻试验
垂直电阻试验
磁导率试验
介电常数测量
导热率试验
胶带粘合力试验
胶带伸长拉伸试验
焊料粘合试验
硬度试验
老化试验
检查试料表面及离子分析
Scannin扫描电子显微镜（SEM）
扫描电子显微镜（SEM）通过样品表面扫描电子束产生的次级电子或反射电子对样品表面进行分析。可以测量样品表面的形状和粒度。
能量分散X射线光谱（EDS）
EDS对从元素5 B（硼）到98 CF（加利福尼亚）的样品产品进行元素和定量分析。
扫描电镜图像样品
EDS图像样品
测试XRF
- 多层薄膜厚度测量（最多5层）
- 有害物质（Cr、Br、Cd、Hg、Pb、Cl、Sb、Sn、S等）的分析
- 测量范围：Ti（22）至U（92）
- 样品形式：固体/液体/粉末
※ 测量原理
X射线荧光（xrf）是指从被高能X射线或伽马射线轰击而激发的材料中发射出具有特征性的“二次”（或荧光）X射线。这种现象广泛应用于元素分析和化学分析、特别是在金属、玻璃、陶瓷和建筑材料的研究中。
当材料暴露于短波x射线或γ射线时、其组成原子可能发生电离。电离是指一个或多个电子从原子中射出、如果原子受到的辐射能量大于其电离能、则可能发生电离。X射线和伽马射线的能量足以将紧握的电子从原子的内轨道中排出。以这种方式除去一个电子会使原子的电子结构不稳定、而高轨道上的电子会“落”到低轨道上以填补留下的空穴。在下落过程中、能量以光子的形式释放、光子的能量等于两个轨道的能量差。因此、材料发出辐射、辐射具有存在原子的能量特性。荧光一词适用于吸收特定能量的辐射导致不同能量（通常较低）辐射重新发射的现象。
* 资料来源 : wikipedia.org
阻力压缩试验 (ESQ-517-27)
- 电极板尺寸 : 25mm x 50mm x 10mm
- 电极材料 : 镀金铜
- 测量范围 : 0.1μΩ ~ 110MΩ
- 样品尺寸 : L50mm (指盘标准试样尺寸：1~3英寸)
试验方法
将样品插入电极板之间。将上板向下压、同时测量垂直阻力、力和压速。加载和其他设置将设置为与样本大小和类型匹配。
测试对象
厚而柔软的产品、如织物上的泡棉和簧片
试样尺寸：1.0mm~30mm、长50mm。
电磁干扰屏蔽性能测试
ASTM D4935
- 测量范围 : 30MHz~1GHz
- 样品尺寸 : D130mm
试验方法
将样品板（外径130mm、内径70mm）插入屏蔽室、用网络分析仪测量S.E.。插入样品板（O.D.130mm）并测量S.E.比较结果并计算屏蔽效果。
测试对象
导电布、导电网、导电膜、导电胶带等厚度小于2毫米的产品
频谱分析仪
- 测量范围 : 10MHz~1GHz
- 样品尺寸 : 150mm x 55mm
试验方法
与MIL-DTL-83528C相同的方法。可用低频测试（从10 KHz开始）
测试对象
导电网、导电膜、导电薄板、军用屏蔽材料
ESQ-517-28 (MIL-DTL-83528C 同等标准)
- 测试范围 : 100MHz~6GHz
- 样品尺寸 : 400mm x 400mm
试验方法
用于测量宽范围频率
测试对象
泡棉织物、簧片、丝网垫圈、大产品
表面电阻测试 (ESQ-517-04)
*参考 ASTM D257-99
- 测量范围 : 30mΩ~30KΩ
- 样品尺寸 : 50mm x 50mm
试验方法
测试对象
导电布、导电无纺布、导电胶带、导电薄板
体积电阻试验(MIL-DTL-83528C(ASTM D991 低电阻)、 ASTM D257)
- 测量范围 : 30mΩ~30KΩ
- 样品尺寸 : 50mm x 50mm
- 电极重量 : 200g~240g
试验方法
将样品放在绝缘板上、将电极放在样品中心、测量电阻。
测试对象
导电性的产品如导电硅弹性体和导电泡棉
压缩恢复试验(ESQ-517-26)
- 循环速度：最大4cycle/sec
- 压制材料：不锈钢
试验方法
这是为了测试它与恢复有关的生命周期。将样品放在下模上、压缩循环/秒至其独立高度的30%。
测试对象
产品的回弹率是很重要的、如织物超过泡棉垫和簧片。
电磁屏蔽性能试验(ASTM A698-92)
- 频率范围 : 10Hz~10KHz
- 测量范围 : 0.1mG~10G
- 样品尺寸(D/4) : Φ250mmX300mm
- 样品形状：圆柱形
试验方法
将样品放在亥姆霍兹线圈的中心、产生可供样品选择的磁场。磁屏蔽效能（S）表示为以下公式、即在没有屏蔽材料的情况下测量的磁场强度（Be）与测量的覆盖强度（Bi）之差。
测试对象
具有渗透性的产品、如坡莫合金箔、磁石箔、硅钢等。
热传导率试验
- 导热系数测量：0.1W/mk~100W/mk
- 热阻测量范围：0.01K/W~8K/W
- 可测量材料：固体、粉末、液体
- 可测量厚度：50 ~20mm
- 测量压力：10psi~150psi （可测量压力变化下试样的厚度和热阻）
测量原理
该热导率测量仪可根据美国ASTM D5470标准、采用热平衡法测量各种材料的热导率。该装置是基于当上下部分的热量平衡时、试样的热导率的测定。
铅润湿性测量
- 用途：评价和测量电子零件上焊料的润湿性、测量湿润时间、湿润力、接触角和表面张力
- 规格：穿透深度0.01~20.0mm
- 穿透率0.1~30.0mm/sec
- 尺寸：467（宽）×475（深）×556（高）mm
- 压力灵敏度：50mn满量程
- 浴温：245℃±2℃、PID控制
工作原理
样品悬挂在电子天平的臂上、以设定的速度自动渗透到熔化到设定深度的焊料中。此时、熔融铅根据作用于电子元件铅表面的界面张力吸附在电子元件的表面上、形成接触角。这种变化被转移到悬挂在电子元件样品上的电子天平上、通过测量转移的力、可以不断地获得熔融铅的吸附力和接触角随时间的变化。从这些信息中、各种数据、如润湿、接触角和表面张力、由计算机使用数据处理程序计算。
老化试验 (ESQ-517-20)
试验方法
这是可靠性试验之一。迅速提高温度和湿度进行取样并保存一段时间。观察其形状、导电性、粘附性、修复性、并与初始状态进行比较。试验条件、时间、温度、湿度与试样的尺寸和类型相匹配。
