中国分公司 (北京)
+86-10-8478-2376
tres@esongemc.com
概要
- SMT EMI衬垫(PCB接地触点)是表面贴装在电子设备PCB上的电磁屏蔽元件,具有电磁噪声衰减和电气接地功能。它在有效衰减电子设备内部产生的电磁干扰(EMI)以及提供保护电路免受电涌影响的接地路径方面发挥着关键作用。
- SMF03系列是在继承SMF01系列设计的同时增强了耐热性的SMT EMI衬垫。采用耐热PU海绵芯材和高温稳定性PI薄膜外层,在-40℃至+125℃的宽温度范围内稳定保持物理和电气特性。与一般工业产品相比,最高使用温度提高了20%,适用于高温环境下车载信息娱乐系统、电子控制装置等的PCB接地和EMI屏蔽。
- 即使在高温环境下也能在贴装前后保持小于0.1Ω的低电阻和90%以上的压缩回复率,确保在热循环和振动环境下的长期可靠性。立方体形状的三维结构提供大面积接触,最大限度地减少振动引起的磨损和接触不良,采用卷盘包装可实现SMT自动贴装,适用于车载电子元件的批量生产工艺。符合RoHS/REACH、无卤素、阻燃等级UL94 V-0等各项标准。
特征
- 使用高耐热材料
- 可在高温环境（125℃）下保持稳定的物理/电气特性，推荐用作汽车的电装配件。
- 在安装后仍具有电阻小于0.1的优良电子特性。
- 柔软且压缩恢复率高，长期使用也不担心硬化或PCB变形。
- RoHS/REACH Compliant, Halogen Free, 阻燃等级 UL94 V-0
详细
SMF03系列说明
| 项目 | 单位 | 数据 | 备注 | |
|---|---|---|---|---|
| 电阻 | 贴装前 | Ω | < 0.1Ω | ESQ-612-02 |
| 贴装后 | Ω | < 0.1Ω | ESQ-612-02 | |
| 压缩复原率 | % | > 90% | ESQ-612-26 | |
| 推荐压缩率(加压率) | % | 20% | ESQ-612-27 | |
| 锡焊接头强度 | gf | > 500 | ESQ-612-36 | |
| 回流温度条件 | ℃ | 230~260 | 峰值时间：最大10秒 | |
| 使用温度 | ℃ | -40~+125 | - | |
| 阻燃性 | UL94 V-0 | |||
SMF01/02/03 系列 特性比较
| 区分 | SMF01 | SMF02 | SMF03 |
|---|---|---|---|
| 推荐尺寸 | 厚度 3.0~25.0mm | 厚度 0.5~3.0mm | 厚度 3.0~25.0mm |
| 外皮 | 导电PI膜 | 导电性金属表面层 | 耐热性导电PI膜 |
| 芯材 | 耐热性PU泡棉 | 硅橡胶 | 耐热性PU泡棉 |
| 使用温度 | -40～+105℃ | -40～+125℃ | -40～+125℃ |
| 电阻 | < 0.1Ω | < 0.1Ω | < 0.1Ω |
| 压缩复原率 | > 90% | > 90% | > 90% |
| 特性 | - 使用柔软材料 - 适合家电等中型设备 |
- 可制作超小尺寸 - 适合移动等小型设备 |
- 使用耐热材料 - 适合汽车电场零件 |
产品结构
| 区分 | SMF03 | |||
|---|---|---|---|---|
| 材质 | 表面 | 阻燃导电性PI膜 | ||
| 芯材 | 阻燃PU泡棉 | |||
| 尺寸 (mm) |
- | 宽度(W) | 厚度(X) | 长度(L) |
| 最大 | 12.0 | 20.0 | ~ | |
| 最小 | 3.0 | 1.5 | 2.5 | |
应用案例
- 由于采用耐热材料，即使在高温环境下也可以使用，因此主要用于车载电子元器件的PCB接地和电磁屏蔽。
- 簧片等金属材料产品在持续振动的环境下可能会刮伤基板，导致电子性能下降，但SMF03系列采用软材料，与机器接触面广，发挥稳定的电气性能。
产品支援
产品编号
| 号码 | 内容 | 例子 |
|---|---|---|
| (1) | 产品代码 | SMF (Surface Mount) |
| (2) | 系列 | 03: 耐热性 |
| (3),(4),(5) | 宽度(W), 厚度(T), 长度(L) | 050: 5.0mm, 030: 3.0mm, 040: 4.0mm |
常见问题 (FAQ)
Q1. 在设计汽车电子零部件时，为什么推荐使用 SMF03 系列而不是普通的 SMT 衬垫（Gasket）？
Q2. SMF03 系列可以承受的最高工作温度是多少？其长期热老化（Thermal Aging）可靠性数据如何？
Q3. 在经历严酷的汽车高频振动和温度循环（Thermal Cycling）后，其弹性恢复力能否保持？
Q4. 采用 SMT 自动贴片工艺（Reel Tape）时，有哪些设计指南可用于防止汽车用大型基板的翘曲现象或贴片不良？
参考资料
没有数据。