SMT EMI屏蔽接地垫片-SMF03系列

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  • SMT EMI屏蔽接地垫片-SMF03系列-卷轴包装

概要

  • SMT EMI屏蔽接地垫片是PCB接地部件,用于衰减电子设备内部产生的电磁波噪声,保护电路免受电涌(Surge)的影响。
  • SMF03系列是SMF01系列产品中耐热性增强的产品,适合用作要求高耐热性特性的汽车电装配件。
  • 导电性好,接触面积大,具有稳定的电气特性。
  • 在卷胶带上包装,以便自动安装。

特征

SMT EMI屏蔽接地垫片-SMF03

可适用于125度高温环境

  • 使用高耐热材料
  • 可在高温环境(125℃)下保持稳定的物理/电气特性,推荐用作汽车的电装配件。
  • 在安装后仍具有电阻小于0.1的优良电子特性。
  • 柔软且压缩恢复率高,长期使用也不担心硬化或PCB变形。
  • RoHS/REACH Compliant, Halogen Free, 阻燃等级 UL94 V-0

详细


SMF03系列说明

项目 单位 数据 备注
电阻 贴装前 < 0.1Ω ESQ-612-02
贴装后 < 0.1Ω ESQ-612-02
压缩复原率 % > 90% ESQ-612-26
推荐压缩率(加压率) % 20% ESQ-612-27
锡焊接头强度 gf > 500 ESQ-612-36
回流温度条件 230~260 峰值时间:最大10秒
使用温度 -40~+125 -
阻燃性 UL94 V-0
* SMT 导电泡棉处理时的注意事项


SMF01/02/03 系列 特性比较

区分 SMF01 SMF02 SMF03
推荐尺寸 厚度 3.0~25.0mm 厚度 0.5~3.0mm 厚度 3.0~25.0mm
外皮 导电PI膜 导电性金属表面层 耐热性导电PI膜
芯材 耐热性PU泡棉 硅橡胶 耐热性PU泡棉
使用温度 -40~+105℃ -40~+125℃ -40~+125℃
电阻 < 0.1Ω < 0.1Ω < 0.1Ω
压缩复原率 > 90% > 90% > 90%
特性 - 使用柔软材料
- 适合家电等中型设备
- 可制作超小尺寸
- 适合移动等小型设备
- 使用耐热材料
- 适合汽车电场零件


产品结构


SMT EMI 衬垫 产品结构
区分 SMF03
材质 表面 阻燃导电性PI膜
芯材 阻燃PU泡棉
尺寸
(mm)
- 宽度(W) 厚度(X) 长度(L)
最大 12.0 20.0 ~
最小 3.0 1.5 2.5


应用案例


  • SMT-EMI-가스켓-자동차-전장부품-개념도
  • SMT-EMI-가스켓-적용사례-1
  • SMT-EMI-가스켓-적용사례-2

  • 由于采用耐热材料,即使在高温环境下也可以使用,因此主要用于车载电子元器件的PCB接地和电磁屏蔽。
  • 簧片等金属材料产品在持续振动的环境下可能会刮伤基板,导致电子性能下降,但SMF03系列采用软材料,与机器接触面广,发挥稳定的电气性能。

产品支援


产品编号

SMT EMI屏蔽接地垫片-SMF03系列产品编号
号码 内容 例子
(1) 产品代码 SMF (Surface Mount)
(2) 系列 03: 耐热性
(3),(4),(5) 宽度(W), 厚度(T), 长度(L) 050: 5.0mm, 030: 3.0mm, 040: 4.0mm
SMT EMI屏蔽接地垫片-SMF03系列-卷轴包装


参考资料

没有数据。