导热泡棉垫片(TFG)

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概要

• 导热泡棉（TFG）采用了水平热传导度优秀的石墨片，将发热源（电路元件等）的热在短时间内传入热水池或金属板，使热扩散，从而降低发热源的温度。
  
• 采用了心材耐热的聚氨酯泡沫塑料，恢复力优秀，提高粘性，保温效果优秀。
• 无需限制现有的硅间距垫的缺点厚度，使用范围广。
  如：在10mm、20mm、30mm以上的空间中发挥导热效果。

• 与硅橡胶垫片使用方法比较。

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主要特征

• 使用具有良好水平导热性（400W/mk）的石墨
• 表面光滑，便于滑动式覆盖外壳（散热板）。
   - 相反，硅胶导热垫片表面具有粘合性，所以难以以滑动方式安装外壳。
• 所有石墨表面和侧面都覆盖有聚酯薄膜，以防止石墨颗粒.
• 由于电路板具有良好的弹性和无过度压力，因此不可能弯曲电路板。
• 可根据使用情况制造各种尺寸和形状，并易于调整热性能及硬度。
• 持有多项相关专利

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详细

导热泡棉垫片说明

试验产品尺寸：宽30mm，长30mm，厚3mm

与导热硅胶垫热传导时间比较测试

• TFG和硅胶垫样品尺寸：28（W）x 32（L）x 10.5（T）
• 通过将20%的试样压在加热板上测量温度变化。
• 将加热板加热到150°C并连接TFG样品后，测量温度传感器达到40℃到60℃之间的时间。

※ 与导热硅胶垫对比导热泡棉的优点

• 硅酮垫含有硅氧烷，在长时间使用时会硬化，但TFG不产生硅氧烷。
• 硅橡胶垫的压缩恢复力很差，这可能会降低粘合力，但TFG使用了高弹性海绵，并具有良好的压缩恢复力，因此可以长期保持粘合力。
• 随着时间的推移，硅垫往往会硬化，这会导致PCB弯曲，但TFG重量轻，弹性高，所以很少关注PCB弯曲。
• 热源和散热片之间的间隙过大时，TFG比硅胶垫更轻量化

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热性能改进阵列设置

大面积有效散热的佳导热系统

特点

• 具有优良水平导热性的石墨片，有效地扩散热源的热能，并将其传递给散热片，有效地抑制了装置的温升。
• 耐热聚氨酯海绵提供良好的压缩弹性。
• 对于相同的尺寸，传热效率随着阵列数量的增加而增加。
• 可以生产各种尺寸的产品。

性能测试结果

[试验条件]

1. 按阵列号测量100毫米（宽）x 100毫米（长）x 3毫米（厚）样品。
2. 将上热板温度设定为150℃，下测量部分温度设定为35℃。
3. 将样品置于顶部和底部之间，压缩20%
4. 通过样品测量上一排传递到下一测量单元并达到一定温度的时间（测量下一测量部分的起始温度到40℃到60℃的到达时间）。

[测试结果]

结果表明，与不带阵列的单一类型相比，随着阵列数增加到2、3、4等，热传导效率提高。

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应用实例

导热泡棉垫片(TFG)将热量从热源传递到散热器或金属板，以防止过热。

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Versatile Applications

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产品支援

产品编号