降噪导热片

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概要

  • 它是一款新概念的导热片，可以连接在CPU、GPU等发热源和散热器之间，同时具有导热功能和降低发热源产生的噪音的功能。
  • 利用流传损耗效应降低CPU、GPU等高速运算处理设备产生的电磁噪音。
  • 在400 MHz/700 MHz频段到10 GHz频段之间具有显著的降噪效果。

主要特征

  • 同时解决高速运算处理器的发热和电磁噪声问题。
  • 用硅树脂制作，与发热源贴合性好，导热效果高。
  • 与现有的磁性粉末产品相比，重量轻，价格便宜。
  • 根据用途的不同，可以以多种形式进行几何加工。
  • 耐热性和阻燃性优秀。（可使用至150℃）
  • 符合RoHS，无卤素，UL94-V0

说明

目录 单位 TH933S-70-26-OO-BT TH931S-70-30-OO-BT TH936S-70-30-OO-BT TH937S-75-40-OO-BT 备注
导热率 W/mK 2.6 3.0 3.0 4.0 ASTM D5470
硬度 Shore 00 70±10 70±10 70±10 75±10 ASTM D2240
密度 g/㎤ 2.55 2.40 2.90 2.53 ASTM D792
表面电阻 Ω/□ > 1*108 > 1*108 > 1*108 > 1*108 ASTM D149
阻燃性 - V-0 UL94
使用温度 ℃ -40 ~ 150 -
标准尺寸 mm 210x300 / 300x300 -
标准厚度 mm 1.0 ~ 5.0 ESQ-612-23


降噪频段


  • * 产品厚度1mm 基准

    品号 导热率 (W/mK) 使用频段
    TH933S-70-26-OO-BT 2.6 400MHz ~ 10GHz
    TH931S-70-30-OO-BT 3.0 700MHz ~ 10GHz
    TH936S-70-30-OO-BT 3.0 400MHz ~ 10GHz
    TH937S-75-40-OO-BT 4.0 700MHz ~ 10GHz
  • S11 降噪频段


应用实例


  • 使用方法
    • 连接到CPU、GPU等发热源和散热器或屏蔽罐之间，同时实现导热和电磁降噪功能。
    • 柔软且粘着性好，可拆卸和半固定，操作方便。
    • 推荐适用于高性能PC、数据中心服务器、笔记本电脑、车载显示器等。


产品支援


产品编号

产品编号
号码 内容 例子
(1) 产品编码 TH (Thermal Interface Material))
(2) 代码 931, 933, 936, 937
(3) 材质 S: 硅橡胶
(4) 硬度 70
(5) 导热率 30: 3.0W/mK, 26: 2.6W/mK
(6) 选项 1 OO: 无支持层
(7) 选项 2 BT: 双面黏性

参考资料

没有数据。