导热接地衬垫


概要

导热接地衬垫
  • 导热接地衬垫(传导性硅胶衬垫)是在现有石墨导热衬垫(TFG)上粘贴导电结构,兼具优秀的散热(导热)功能和通过接地的电磁波降噪功能的产品。

  • 安装在CPU、LED、PCB等发热源和散热板(Heat sink、Metal Case等)之间,将发热源的热量快速传递到散热板上,同时具有优良的导电性,通过接地衰减电磁波噪声的功能。

特征

  • 同时实现散热+接地功能
  • 导热率达到2W/mK以上
  • 采用最优秀的导电结构(电阻小于0.1)
  • 使用柔软的海绵,实现轻量化和弹性
  • 可根据客户要求加工多种形状

产品说明

产品结构

导热接地衬垫
编号 材质
1 导电结构
2 石墨片
3 耐热型泡棉
4 双面胶带 (导电/非导电)


主页特性

项目 单位 数据 测试方法
导热率 W/mK > 2 ASTM C 518
ASTM E 1530-06
电阻 < 0.1 ESQ-612-02
使用温度 °C < 125 ESQ-612-20
推荐压缩率 % 25 ESQ-612-27
反复压缩复原率 % > 90 ESQ-612-26
环境友好性 - RoHS-compliant, Halogen free

与现有TFG的特性比较

热性能与传统TFG相同,电阻在0.1Ω以下

现有 TFG 导热接地衬垫
图片 现有 TFG 导热接地衬垫
试片 石墨片1层, 50mm x 50mm x 13T
导热时间比较* 82~84秒 80~82秒
饱和温度 [℃] 62.0℃ 61.7℃
电阻 [Ω] - 0.03~0.04 (25% 压缩时)

* 热传导时间测量:
相同尺寸(W50*L50*T13mm)的导热硅胶片与导热接地衬垫试片比较
1) 在发热板上按20%的试片测量温度变化。
2) 将底部发热板加热至150℃并贴上试片后,测量上部发热板上的热敏传感器从初始设定值40℃上升至60℃的时间。



应用实例

连接到发热源和散热器/金属外壳之间,可以同时看到散热(导热)效果和电磁噪声抑制效果.



产品支援


产品分类代码

导热接地衬垫

编号 内容 例子
(1) 产品代码 TFG1: 石墨片 1层
TFG2: 石墨片 2层
(2) 特性 C: 导电性结构
(3) 宽度 (W) 280: 28.0mm
(4) 长度 (L) 300: 30.0mm
(5) 厚度 (T) 080: 8.0mm
(6) 双面胶带 A: T338, B: T324 胶带使用


参考资料

没有数据。