金属螺旋管屏蔽衬垫

• 
• 
• 

---

概述

• RF/EMI屏蔽螺旋垫片是将经过弹簧回火（Spring Temper）处理的铍铜或不锈钢带材成型为螺旋结构，通过降低接合部（Seam）的传输阻抗（Transfer Impedance，Z_T）来实现优异屏蔽性能的材料。
• 机箱门体、盖板、面板等开合接合部是电磁波泄漏的主要路径，而螺旋结构具有出色的弹簧记忆性和抗压缩永久变形性（Compression Set Resistance），即使在反复开合、压缩条件下也能在接合部全长范围内保持均匀的接触压力。
• 广泛应用于使用射频（RF）功率（13.56MHz、27.12MHz等）的半导体等离子体刻蚀设备，以及通信、军用/卫星设备等对高频段屏蔽要求较高的精密仪器。

---

主要特点

• 依据SAE ARP1705标准可实现100dB以上的屏蔽性能（相对377Ω波阻抗获得更低的接合部阻抗）
• 凹槽（Groove）安装结构可在接合部全长形成均匀连续的导电路径，无需额外紧固件即可组装
• 通过调整板材（带材）厚度和螺距，可选择Standard/Moderate/Low三档弹性（回弹力）
• 可选不锈钢（耐蚀性・经济性）/铍铜（高弹性）材质，可镀锡/镀镍，符合RoHS标准
• O型圈加工时也通过精密焊接保持导电连续性

---

产品详情

形态

产品种类

可组合以下选项进行选择：板材材质（镀层）、回弹力、直径、芯材等。

* 上表为基本组合条件，可能存在O型圈尺寸限制、各弹性等级直径限制等制造工艺限制。

---

各板材材质特性及品番

芯材种类

芯材（Cord）用途

• 芯材并非用于提高屏蔽性能本身，而是作为机械止挡结构，防止组装、搬运过程中可能发生的过度压缩（Over-compression）。若因过度压缩导致板材发生永久变形，接触压力将变得不均匀，从而使屏蔽性能局部下降；而芯材可有效防止这一问题，使设计性能长期保持均匀。
• 不同芯材种类的回弹力和缓冲性各不相同：存在振动、冲击的环境适合选用实心（D）、管状（C）；需要低压缩力时则适合选用泡棉（B）。

* 芯材规格

凹槽（Groove）安装

安装方法

• 螺旋垫片通过嵌入机箱接合部加工出的凹槽（Groove）进行安装，无需额外紧固件即可在接合部全长范围内形成连续导电路径。
• 建议凹槽深度使垫片外径压缩约25%左右，金属凹槽起到硬止挡（Hard Stopper）作用，可在不过度压缩的情况下实现完全的弹性回复。压缩时截面会向两侧膨胀，因此凹槽宽度（Width）也需预留足够余量。

• 推荐凹槽尺寸

* 上表中未列出的垫片尺寸，请咨询我司销售团队。

* 注意事项

• 凹槽表面只需进行最基本的预处理（清除异物、氧化膜）即可，表面越清洁，金属对金属（Metal-to-Metal）接触越稳定，屏蔽性能也越能达到最大化。
• 螺旋垫片的屏蔽是通过板材与接合面之间的直接金属接触实现的，因此不建议并用导电密封胶（反而可能妨碍接触，降低性能）。
• 压缩率超过30%时，板材可能发生塑性变形（永久变形），因此设计阶段应遵循推荐凹槽尺寸。

---

屏蔽性能

以下简要总结依据SAE ARP 1705C（Coaxial Test Procedure to Measure the RF Shielding Characteristics of EMI Gasket Materials）标准的Shielding Quality（屏蔽率）测量原理及计算方法。

Shielding Quality 测量原理

• 当电磁波到达EMI垫片接合部时，会产生表面电流密度。
• 该电流通过接合部时，因阻抗而产生电压（V），该电压会向外泄漏电磁场。
• 垫片的作用是使接合部的阻抗最小化，从而抑制泄漏。
• 因此，垫片的屏蔽性能与传输阻抗（Z_T）成反比，该阻抗定义为"电压/表面电流密度"。

     Z_T = V/J_S
     Z_T = Transfer impedance of seam (Ω-m)
     V = Transfer voltage (voltage across seam)
     J_S = Density of current which crosses the seam (A/m)

Shielding Quality 计算公式

Shielding Quality（SQ）是以自由空间波阻抗（377 Ω）为基准，与垫片的传输阻抗进行比较计算得出的。

• 定义：
• 对数（dB）表示：

各材质Shielding Quality曲线图

• Stainless Steel [P/N: E-024AB]

  

• Tin-plated BeCu [P/N: E-024AA]

  
  

• Nickel-plated BeCu [P/N: E-024AC]

  

* 屏蔽率（SQ）可能因样品垫片的材质、表面处理、压缩率差异，以及测试设备接触面（Joint Surface）的材质、表面状态、导电性等各项测量条件而有所不同。

---

应用案例

主要用于半导体制造设备、显示器制造设备、通信设备等对电磁波敏感的精密仪器。

• 
• 
• 

---

产品支援

产品编号

铜(Cu)污染防治管理体系

为防止导致半导体微细电路缺陷的铜(Cu)污染，我们在产品生产线及物流全过程中实施严格的物理隔离(Physical Isolation)协议。

• 物理隔离工艺(Physical Isolation)：为从源头上阻断铜污染，将消耗品生产车间、原材料仓库、成品储存区作为相互独立的隔离空间进行运营。
• 防交叉污染系统：将从原材料入库到最终出货的物流流程设计为单向(One-way)模式，杜绝工序间因残留铜微粒导致的交叉污染。
• 严格的动线管理(Traffic Control)：根据污染风险等级彻底分离作业人员及运输设备的动线，最大限度降低因人为因素导致的铜微粒进入可能性。
• 高纯度质量管理：通过符合超细半导体工艺要求的严苛清洗及检测方案，提升零部件的可靠性。

---